Align
수리할 배선의 위치를 맞춰 작업 기준을 잡습니다.
AIS·AIR 시리즈는 기판 위 끊긴 회로를 레이저로 가공해 다시 연결하는 PCB 전용 리페어 장비입니다.
수리할 배선만 선택적으로 작업하기 때문에, 불량 기판을 버리지 않고 회로를 살리는 데 목적이 있습니다.
- 위치 정렬: 수리할 배선을 정확히 맞춤
- 레이저 리페어: 단선·손상 회로를 복구
- 결과 확인: 복구된 배선의 연결 상태를 점검
기술 사진 · 영상 영역
Process
한 장의 기판을 리페어할 때 기본이 되는 순서입니다.
Laser Repair
정밀 레이저로 단선·손상된 회로를 복구합니다.
Verify
복구된 배선의 연결 상태를 확인합니다.
공정 사진 · 영상 영역
Core Capability
AIS·AIR 시리즈가 다루는 핵심 작업입니다.
Precision Laser
필요한 배선만 레이저로 가공해, 주변 회로에 영향을 최소화합니다.
Open / Short Repair
끊긴 배선(오픈)과 붙은 배선(쇼트)을 찾아 리페어하는 데 사용합니다.
Selective Trace Work
기판 전체를 다시 만드는 대신, 불량 난 배선만 선택해 복구합니다.