Technology
정밀 레이저로 PCB 배선의 단선과 손상을 복구하는 기술입니다.
AIS·AIR 시리즈는 기판 위 끊긴 회로를 레이저로 가공해 다시 연결하는 PCB 전용 리페어 장비입니다.
기술 사진과 상세 설명은 Technology 페이지에서 확인할 수 있습니다.
Go to Technology- 위치 정렬: 수리할 배선을 정확히 맞춤
- 레이저 리페어: 단선·손상 회로를 복구
- 결과 확인: 복구된 배선의 연결 상태를 점검
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